Sisteme de șlefuire EAG

Oferta noastră de ultimă generație, cu un sistem de șlefuire multi-ax automatizat și îmbunătățit (modelul Engis Hyprez® EAG), reprezintă o soluție cu costuri reduse de investiție și operare pentru tăierea de precizie a waferelor, oferind beneficii economice clienților. Mașina include tehnici de măsurare a grosimii fără contact și în timp real, pentru controlul țintit al grosimii waferului. Obiectivul este producerea de wafer-e ultra-plane într-o operațiune complet automată, de tip cassette-to-cassette, pentru șlefuirea pe ambele fețe a waferelor de SiC și dezvoltarea unor procese personalizate Grind-to-CMP pentru toate wafer-ele tăiate prin orice tehnică de wafering.

Beneficii:

• Mașină complet automată, cu ax unic de șlefuire

• Măsurare grosime fără contact, în proces

• Cadru rigid din fontă

• Mașină bazată pe PC

• Sistem automat de dressing

• Protocol de interfață SECS/GEM

• Monitorizare a datelor în timp real

Specificații:

• Ax roată de șlefuire: 9,5 kW / 4.000 rpm

• Ax masă de lucru: 1,5 kW / 260 rpm

• Dimensiune masă de lucru: 200 mm

• Dimensiune roată: 303 mm

• Viteză minimă de avans: 0,1 μm/sec +

• Rezoluție: 0,0001 mm (0,1 μm)

• Sistem automat de măsurare: 1 senzor / rezoluție 0,1 μm / înălțime max. 5 mm

• Sistem automat de dressing: 400 rpm / 200 W / ø90 + 30 mm (Opțional)

• Sistem complet automat

• Dimensiuni mașină: 2.200 × 1.800 × 2.300 mm

• Greutate mașină: 3.900 kg